深圳市同达鑫电路科技有限公司为您免费提供江苏LED陶瓷基板,江苏氧化铝陶瓷电路板,江苏氮化铝陶瓷电路板等相关信息发布和资讯展示,敬请关注!

中文

产品展示 PRODUCTS
联系我们 CONTACT

地址:深圳市宝安区松岗街道江边社区工业四路6号201

联系人:雷鸣

电话:13713601688

传真:0755-27581661

邮箱:tdxpcb18@126.com

产品详情 您当前的位置:首页 > BT封装载板 > 江苏手机通讯副板
江苏手机通讯副板

江苏手机通讯副板

层数:4层

最小孔径:0.25mm

表面处理:沉金+OSP

13713601688 我要询价
产品详情

产品特点:江苏手机通讯副板,最小线宽0.084mm阻抗50Ω

层数4层板材NP-155F FR4 TG150
板厚0.70mm最小孔径0.25mm
尺寸111.40*91.23mm表面处理沉金+OSP

BT(Bismaleimide Triazine)板,全称BT树脂基板材料,如:BT树脂基覆铜板,是重要的用于PCB(印制电路板)的一种特殊的高性能基板材料。BT树脂具有以下列优点:

1、Tg点高达180℃,耐热性非常好,BT制成覆铜箔板材,同箔的抗撕强度(Peel Strength)、挠性强度也非常理想,钻孔后的胶渣(Smear)甚少。

2、可进行难燃处理,以达到UL94V-0的要求。

3、介质常数及散逸因子小,因此对于高频和高速传输的印制电路板非常有利;

4、耐化学腐蚀性、搞溶剂性好;绝缘性能高。


BT树脂覆铜箔板的应用有以下几个方面:

1、BT树脂基板可作为COB设计的印制电路板

COB的芯片内,电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝,通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的,这种互连工艺在英文中被称为ware bonding。由于ware bonding过程的高温,会使基板表面变软而造成打线失败。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺点。

2、BT树脂基板可作为BGA、PGA、MCM-Ls等半导体封装的载板

半导体封装测试中,有两个很重要的常见问题,一是漏电现象,或称CAF(conductive anodic filament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。这两点也是BT/EPOXY基板可以避免的。

3、BT树脂基板可作为IPD(集成无源元件)的基板

关于我们

深圳市同达鑫电路科技有限公司是国内一家专业全制程封装陶瓷基板工厂, 专门为国内外高科技企业及科研单位服务的深圳电路板厂家。我司研发、生 产团队均来自于 拥有15年以上半导体、化学材料领域的专业工艺技术人员。 多年来我们与客户保持着良好的合作关系. 目前服务的客户有: 深圳市同 达鑫电路科技有限公司成立于2007年,位于深圳市宝安区科荣工业园,现有 厂房面积:435余平米,员工30多人;月产能达到3万张,产品生产周期25天。

相关产品
相关新闻