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江苏氮化铝覆铜陶瓷基板

江苏氮化铝覆铜陶瓷基板

板厚:0.638mm

最小孔径:0.1mm

表面处理:沉金

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板厚0.638mm表面处理沉金
最小孔径0.1mm外层铜厚35um
工艺特点DPC,陶瓷基绝缘层导热系数150W

 同达鑫江苏陶瓷电路板

江苏模拟芯片类封装基板

01. 优秀的电、物理特性,陶瓷基板的人气

          ●热导率为20-200W/m.k(铝系铜基板的20-200倍),内电压为17000 V/m m(其他板的17倍)。

          ●导体电路结合力≥20N/C㎡(其他电路板的20倍),陶瓷基板表面粗糙度0.2-07um。

          ●压缩强度≥450 MPa(高于任何种类的PCB),在各种恶劣的环境(高温、高湿、高压、高腐蚀)中显示出优秀的电性能。

02. 选择材料可以使陶瓷电路板的性能持续很久。

         ●全部使用德国进口陶瓷及Huaqing陶瓷基板:铝陶瓷96个,氮化铝陶瓷,玻璃陶瓷

         ●所有陶瓷芯片都要检查相对粗糙和弯曲等机械和物理特性。

03. 精密加工技术:高品质,尖端技术,高难度

        ●可加工3mil/3mil精密电路,导体厚度0.01-0.5mm,微孔充电,武器水库技术,3D电路等;

        ●加工厚度:0.25,0.38,0.5,0.635,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0mm等;

        ●多种表面处理:镀金工艺1-30u“,镍-钯金工艺1-5u”,镀银工艺(3-30um),镀镍工艺(3-10um),镀锡工艺(1-3um)等。

04. 成熟完善的质量管理系统

        ●所有产品在生产过程中都要经过多种机器的功能检查,在装船前要使用100倍显微镜进行整体检查。

        ●获得TS 16949、ISO 9001等国际质量系统认证,严格遵守质量系统要求事项,进行多种质量活动。

关于我们

深圳市同达鑫电路科技有限公司是国内一家专业全制程封装陶瓷基板工厂, 专门为国内外高科技企业及科研单位服务的深圳电路板厂家。我司研发、生 产团队均来自于 拥有15年以上半导体、化学材料领域的专业工艺技术人员。 多年来我们与客户保持着良好的合作关系. 目前服务的客户有: 深圳市同 达鑫电路科技有限公司成立于2007年,位于深圳市宝安区科荣工业园,现有 厂房面积:435余平米,员工30多人;月产能达到3万张,产品生产周期25天。

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